Габариты процессора Intel Lakefield не превышают размера ногтя

BankaKraski

@banka765
Joined
Jan 23, 2020
346
Messages
573
Reaction score
1581605817344.png

Intel уже давно представила технологию трёхмерной компоновки Foveros, но лишь теперь продемонстрировала готовый чип на её основе. Речь идёт о пятиядерном чипе Intel Core семейства Lakefield, который ранее уже появился в утечках.
Он построен по схеме big.LITTLE, что обеспечивает оптимальный баланс производительности и эффективности. В составе чипа есть четыре энергоэффективных ядра Tremont и одно мощное Sunny Cove. Такая конфигурация должна продлить работу устройства от аккумулятора.
Готовый чип, как отмечается, по размеру сопоставим с ногтем. О производительности пока сложно говорить, поскольку этих данных инсайдеры и сам чипмейкер не приводят. Однако спецификации выглядят так:​
  • 22-нм чипсет;​
  • 10-нм кристалл с четырьмя энергоэффективными x86-ядрами и одним мощным;​
  • графика Gen11;​
  • 8 ГБ ОЗУ LPDDR4X-4266.​
Такие чипы лягут в основу планшета Surface Neo, ноутбука Samsung Galaxy Book S и складного устройства Lenovo ThinkPad X1 Fold. Их выход ожидается до конца года.










 
Top